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1、引言
精密金剛石線切割機是一款經過CE認證的切割設備。用于材料分析樣品的精密切割,例如晶體、陶瓷、玻璃、蜂窩陶瓷(汽車尾氣處理載體,薄壁,易碎)、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB、耐火材料、建筑材料、生物及仿生復合材料等。本機尤其適合于進行超薄片的精密切割,薄片厚可以達到0.2mm。
適用于脆性、容易解離晶體的精密切割;采用金剛石線進行切割,切割質量優良;采用鋁型材結構,美觀輕便。
2、主要技術指標
切割線總長:80m
線速:0-3m/s內可調
二維夾具:水平旋轉0-360°,左右傾角±10°,定位精度5′
Y軸行程:<180mm
Z軸行程:<160mm
Y、Z 軸示值精度:0.01mm
切割大樣件尺寸:?150mm×150mm
尺寸:617mm×620mm×1451mm
重量:170kg
金剛石線切割機通過高速運動的金剛石線(嵌有金剛石顆粒的金屬絲或纖維線)與被切割材料間產生連續磨削作用實現切割。核心流程包括:
砂線驅動:電機驅動金剛石線做單向循環或往復運動(線速通常0-3.9m/s可調),部分機型采用氣動/彈簧張力系統保持切割線穩定(如STX-202AQ采用氣動張緊
材料接觸:金剛石顆粒在壓力下對硬脆材料進行微切削,冷卻液同步降低摩擦熱并排屑
進給控制:步進電機驅動樣品臺自動進給(精度±0.01mm),實現連續切割
高精度與表面質量
切割精度達±10μm,薄片厚度最小可達0.08mm(STX-202A)
切割面呈無線痕磨砂面,粗糙度低至Ra≤1.6μm(玻璃/陶瓷驗證)
高效與低損耗
線長可達150m(STX-603A),支持長時間連續切割
切縫窄(0.15mm),材料利用率高達98%,顯著減少浪費
廣泛適用性
適用于脆性材料:晶體(藍寶石、單晶硅)、陶瓷(碳化硅、氧化鋯)、玻璃(石英、紅外光學材料)
兼容復合材料與生物材料:碳纖維、PCB、生物器官切片(如骨科植入物觀察)
| 機型 | 適用場景 | 關鍵參數 |
|-------------------|---------------------------|-----------------------------------------------------------------------------|
| STX-202A | 實驗室小樣品(≤Φ50mm) | 線徑0.35-0.42mm·Y/Z軸行程≤60mm·薄片0.08mm|
| STX-603A | 工業中型樣品(≤Φ100mm) | CE認證·線長80m/150m·氣動張緊·切割精度±10μm |
| STX-1202A | 全自動高硬度材料 | 搖擺旋轉機構·擺動角度±23°·提升碳化硅/藍寶石切割效率| 多線切割機 | 硅片批量生產(如光伏) | 中間支撐導輥設計·減少線弓·避免表面線痕
材料科學研究:切割熱電材料(碲化鉍)、紅外光學晶體(硒化鋅)的超薄片
半導體與光伏:硅晶圓、碳化硅襯底開方與切片
生物醫學:骨科植入物聯合切片、牙齒/血管支架精密切割
地質與珠寶:玉石、隕石、巖礦樣品無損傷制備
張力控制優化:氣動/彈簧系統動態適應線徑變化(如?0.08mm細線),防止斷線
運動機構創新:搖擺切割(STX-1202A)減少接觸面積,提升表面平整度
環保性:低噪音/粉塵設計,水基冷卻液減少污染
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