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設計原理:采用平坦支撐面,確保試樣與壓頭軸線垂直,適用于規則平面試樣(如金屬板材、塊狀材料)
技術參數:
最大承載試樣高度:185mm(適配HR-150DT等洛氏硬度計)
材質:硬化鋼(硬度≥58HRC),耐磨抗變形
應用場景:淬火鋼、鋁合金等常規硬度測試,需避免試樣傾斜導致的測量誤差
設計原理:V形槽結構固定圓柱形或弧形試樣(如軸類、管材),防止滾動偏移
技術參數:
槽口角度:標準90°或120°,適配不同曲率試樣
壓痕中心定位精度:±0.1mm(確保壓痕在試樣中心線)
應用場景:軸承鋼、銅合金圓柱件的布氏或洛氏硬度測試
設計原理:雙向可調節平臺,通過精密螺桿實現X/Y軸微位移(步進精度0.01mm),用于多位置連續測試
技術參數:
移動范圍:典型50×50mm,支持陣列壓痕
適配硬度計:顯微維氏硬度計(如HV-1000),用于金相組織局部硬度分析
應用場景:涂層硬度梯度、焊縫熱影響區等需多點測量的場景
設計原理:微型夾具(含平口鉗、細絲夾等),固定超小或異形試樣(如針尖、薄片)
技術參數:
適用試樣尺寸:厚度≥0.05mm薄片,直徑≥0.5mm細絲
壓痕深度控制:≤試樣厚度的1/10,避免基底效應
應用場景:電子元件焊點、珠寶貴金屬、薄膜涂層等超小區域硬度測試
通用性:上述夾持臺可適配尚材主流硬度計,如:
布氏硬度計(DHB-3000、MHB-3000)
洛氏硬度計(HR-150DT、HRS-150)
顯微維氏硬度計(HV-1000)
標準配置:多數機型默認含平面/V型臺,十字/微小臺需選配
重復性保障:高剛性結構減少測試振動,確保壓痕定位誤差≤2μm
行業案例:
汽車制造:V型臺用于曲軸硬度檢測
航空航天:十字臺分析渦輪葉片涂層硬度梯度
電子產業:微小臺測試PCB焊點可靠性
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